Space exploration
12月20日，平谷线马坊站至马昌营站高架区间施工现场，一段桥梁上部结构正在进行施工转体作业。新京报记者 王贵彬 摄
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EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。